崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)工序的工藝（光刻、鍍膜、光柵、解離、測試等）技術(shù)的管理、異常處理，完善制度文件，負(fù)責(zé)操作員培訓(xùn)考核，保證生產(chǎn)正常運(yùn)行。 崗...

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)TO封裝生產(chǎn)機(jī)臺(tái)的看護(hù)及投料工作，倒班/白班，站班，無塵服。 薪資待遇：5K-6K

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備安裝、調(diào)試、改機(jī)、換模等工作，倒班，無塵服。 薪資待遇：5K-7K

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)光芯片生產(chǎn)機(jī)臺(tái)的看護(hù)及投料工作，倒班，站班，無塵服。 薪資待遇：5K-6K

崗位職責(zé)：設(shè)計(jì)與研發(fā)；生產(chǎn)制造；技術(shù)支持與技術(shù)解決。 崗位要求：光學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科。 薪資待遇：3K-6K